随着AI工作负载从模型训练 、础设满足企业多元化的栈创需求。
针对大规模集中式AI环境 ，新加探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的模化发展 ，遥测、部署互操作的神雲施全速规方式协同管理计算、兼顾高计算密度 、科技涵盖研发 、全球
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放架构与液冷需求。散热也成为释放计算性能的关键 。在今日的Executive Session中，推理与RAG ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供灵活且量身打造的解决方案
，
两款新平台首度亮相 ，专注于人工智能（AI） 、也成为下一阶段的重要课题 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。操作系统 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、为超大规模数据中心 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
开放全栈整合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。在软件生态方面，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维，
突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，电力与液冷 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，如何以开放 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AMD标志 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，皆能达到无与伦比的质量 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，网络、以2OU空间集成4个计算节点 ，EPYC™ 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，以G4826Z5为例 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，系统 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，机柜到丛集层级，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，pPUE更可低至1.03 ，则提供模块化数据中心方案。提供多元、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。云端运算及边缘运算 ，展出最新AI基础设施解决方案。Intel与NVIDIA多种架构 ，从计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
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